MK-3009酸性鍍金液

簡介

MK-3009鍍金液是一種專為電路板而設計的軟金鍍金液，具有鍍液穩定、并容易維護等優點

物理特征

       MK-3009A        MK-3009B

外觀：無色液體           白色液體

氣味：無                  無

著火點：不燃性            不燃性

凝固點：0℃                

儲存溫度：5-40℃          5-40℃

作業設備

槽體：聚丙烯

過濾：5微米濾筒，流量2-3周次/H

陽極：鉑金鈦

加溫：石英加熱管

搖擺：陰極擺動頻率10次每分鐘，擺幅2英寸

排氣：需要

建?。ㄒ?/span>100L為例）

物料名稱                 用量

MK-3009A               100L

金鹽                    150g

DI水                    至所需體積

作業條件

                       最佳值              操作范圍

含金量                 1g/L                0.7-1.3g/L

PH值                   4.6                 3.8-5

電流密度                5ASF               4-6ASF

溫度                    50℃                48-55℃

時間                   按要求              10-90S

比重                   10.5Be               9-12Be

藥液管理

A、每生產250安培分鐘補加金鹽45g

B、補加金鹽45g補加金缸補充劑100mL

C、每降低0.1PH需補加檸檬酸4.5g/L

D、每提高0.1PH需補加KOH5g/L

E、保持比重在：9-12Be之間