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顯影液MK-6008
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顯影液MK-6008
一、產品簡介
目前廣泛使用于PCB顯影制程的碳酸鈉（純堿），因為含有大約2%-3%之雜質，容易造成槽體與管路噴嘴阻塞，亦可能殘留板面衍生顯影不潔等許多復雜問題。
顯影液MK-6008針對濕膜，干膜與綠油之顯影而研發，使用高純度之無雜質碳酸復合鹽，同時添加特殊穩定劑，加速劑，使得槽液穩定并加快顯影速度，并使槽液壽命延長達碳酸鈉之4-6倍，減少換缸時間，提高生效率，有效減少廢水量。
二、工藝條件:
2.1顯影主槽
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1000L顯影槽 |
主要作用 |
體積（L） |
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純水 |
溶液 |
950L |
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顯影液MK-6008 |
開缸顯影 |
50L |
2.2 顯影添加槽
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1000L添加槽 |
主要作用 |
體積（L） |
|
純水 |
溶液 |
950 |
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顯影液MK-6008 |
自動添加 |
50L |
三、槽液控制與維護
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組份/參數 |
最佳值/工作范圍/要求 |
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制 程 |
防焊綠油 |
外層線路 |
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溫 度 |
30±2℃ |
28±2℃ |
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濃 度 |
4-6% |
4-6% |
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PH 值 |
10.8-11.4 |
10.6-11.0 |
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顯影點 |
30%-40% |
1/2-1/3 |
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處理能力 |
200-450ft2/L |
80-150ft2/L |
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換槽時機 |
間斷生產1-2周、連續生產3-4萬(ft2) |
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清槽時機 |
間斷生產1-2周、連續生產3-4萬(ft2) |
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主要產品有：PCB高分子導電膜系列（代替化學沉銅），多層板除膠渣（DESMEAK）系列、化學鍍銅（PTH）系列、電鍍銅、鎳金、錫添加劑系列、酸、堿性蝕刻鹽、退錫水系列、OSP有機保焊膜系列、化學沉鎳金系列、鋁基板退膜液、化學分析用標準液等產品。